國產焊臺品牌T-862紅外線拆焊臺BGA返修臺

國產BBGA返修臺T-862紅外線拆焊臺特點

專用紅外線加熱，穿透力強,器件受熱均勻,突破傳統熱風拆焊機罩住元件加熱，熱衝擊較大缺點

操作容易，經過一天訓練即可完全操作本機

T-862++紅外線BGA返修臺無需拆焊治具，可拆焊15x15-35x35mm所有元件

配備650W預熱溶膠系統，預熱范圍120x120mm

紅外線加熱無熱風流動，不會影響周邊微小元件

可拆焊或返修BGA、SMD、CSP、LGA、QFP、PLCC和BGA植球，尤其是返修BGA元件

完全能滿足手機、筆記本、電腦、電游等BGA維修要求

T-862++紅外拆焊臺產品參數

電源電壓：AC220V50Hz

額定功率：800w

預設溫度：100℃-350℃

發熱元件：紅外線光源

拆焊返修類型：BGA、SMD、CSP、LGA、QFP、PLCC和BGA植球

芯片尺寸：拆焊15x15-35x35mm所有元件

預熱范圍：120x120mm

配套：預熱熔膠盤、燈體和無鉛936電烙鐵

IRDA-WELDER紅外線BGA返修臺T862++使用說明書下載地址：
http://www.jwjzzs.com/download/201501/20150116152200_838.pdf

國產焊臺品牌T-862紅外線拆焊臺使用方法

1、開機

①、檢查燈體及電源線是否連接好。

②、打開電源開關。等自檢通過后再使用（面板顯示屏上顯示為上次使用時設定值）。

③、前面板三個開關，分別控制預熱熔膠盤、燈體和無鉛936電烙鐵工作。

④、按動溫度調節按鈕，可以調節各窗口的設定值，∧升高，∨減小設定值，按后自動存儲到機器里。下次開機顯示當前值。

2、拆焊

①、線路板的放置和燈體高度的調節

將線路板固定在線路板支架上，調節定位環及調焦架旋鈕，使芯片垂直對準燈體的焦斑；調整燈體高度，保持燈頭與拆焊物件高度為20-30mm為宜。

②、預熱盤的溫度設置

一般的拆焊無鉛焊接的芯片、大于30x30mm和涂有防水固封膠的芯片，一定要先給線路板進行預熱熔膠。一般預熱溫度設定：有鉛焊接的板子，設定預熱溫度120-140度；無鉛的線路板設定預熱溫度160-200度，（這是預熱盤的溫度）。

開啟預熱底盤，使顯示溫度穩定在設定值左右3-5分鐘，再開啟紅外燈加熱芯片，才能保證除膠和預熱的要求，拆焊才會成功。

③、調節燈體溫度峰值

根據拆焊芯片大小，適當調節燈體輸出溫度峰值，溫度峰值由100-350℃可調；折小于15x15mm芯片時，可調節到160-240℃左右，拆15x15mm-30x30mm時，可調節溫度峰值到240-320℃，拆大于30x30mm芯片時調到350℃，此時燈體保持直射，此時紅外線光最強（請注意自我控制時間，防止芯片過熱燒壞）。注意：溫度峰值低于248℃以下時，燈光會間斷閃耀，斷續加熱。 

④、不同燈頭的選取

燈體最小光斑直徑為15mm，最大可調焦斑直徑50mm，視不同芯片而定。使用時，根據芯片大小，選取不同的燈頭。備有直徑Φ28、Φ38、Φ48的三個燈頭，分別滿足小于15x15mm、15x15-30x30mm和大于30x30mm的芯片拆焊需求。更換燈頭后，可根據芯片大小，調節調焦旋鈕。使光斑全罩住芯片為宜。

⑤、拆焊芯片前，先在芯片底部或側面注入少量助焊劑，可以得到完好的錫珠，同時可以保護好焊盤，使拆焊過程更流暢。

⑥、過適宜時間后，錫點熔化，取出芯片。一般拆小于15x15mm以下的，20-40s左右；拆15x15mm-30x30mm，30-60s左右；大于30x30mm芯片，60-90s左右；

3、回焊

①、清潔焊盤：用機器自帶的936快速烙鐵配合吸錫線、助焊劑，清理好焊盤。涂一點液體助焊劑備用。

②、先將植好錫球或刮好錫漿的BGA芯片，按對位要求輕輕放在已清理好的焊盤上。再將線路板固定在線路板支架上，調節支架，使芯片垂直對準燈體的焦斑；然后調整燈體高度，保持燈頭與拆焊物件高度為20-30mm為宜。

③、開啟預熱盤開關，預熱，等到達到預熱溫度后（此時助焊劑已經開始浸潤焊盤還原焊盤氧化物），快速開啟頂部加熱燈，等助焊劑揮發后，芯片塌落10秒內關掉頂部和預熱盤，等板子冷卻到100度以下后，將板子取走，放一旁冷卻。

④、將焊好已冷卻的板子 ，用洗板液清洗并干燥后，可以通電測試。如果測試通不過，先查找原因，明確原因后再搞，防止多次焊接損毀板子。

⑤、936快速無鉛烙鐵使用：打開電源開關，設定所需要溫度，開啟控制開關即可。