國產BGA紅外線返修臺T-862++專用紅外線加熱,穿透力強,器件受熱均勻,可拆焊或返修BGA、SMD、CSP、LGA、QFP、PLCC和BGA植球,尤其是返修 BGA元件,適用拆焊15x15-35x35mm尺寸芯片元件。關于國產品牌 T862 電焊臺詳細產品介紹請點擊圖片或網址http://www.jwjzzs.com/T862.html
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WSM1C說明書:http://www.jwjzzs.com/download/202503/Weller_WSM1C_Datasheet.pdf
WT1014說明書:http://www.jwjzzs.com/download/201806/Weller_WT1014_WT1.pdf
WTHA1說明書:http://www.jwjzzs.com/download/202305/Weller_WTHA1_datasheet.pdf
WT1010說明書:http://www.jwjzzs.com/download/201705/Weller_WT.pdf
T0058744761N說明書:http://www.jwjzzs.com/download/201903/Weller_WSD151_parts.pdf