國產MWT-2PI 2寸耐高溫晶圓吸筆頭400℃工字方形小鏟耐酸堿腐蝕

在處理轉移單晶硅、多晶硅、太陽能晶片和半導體晶圓片時，主要使用聚醚酰亞胺(PEI)、聚醚醚酮(PEEK)、聚酰亞胺(PI)、聚酰胺亞胺(PAI)、聚苯硫醚(PPS)、聚甲醛(POM)等高性能持種工程塑料材質制成的工具來接觸Wafer硅片、die晶粒芯片等敏感物體。常用的PEEK聚醚醚酮長期使用溫度100-260℃，不同廠家工藝指標略有區別，用于常規環境下的操作，產品形式包括吸盤、筆桿、吸筆頭、晶圓夾、芯片鑷子等。在Wafer晶圓處理中溫度超過300℃時，PEEK材質就不再適用，需要耐溫等級更高的PI聚酰亞胺。PI高性能熱固性材料可以長期使用在超過300℃的高溫環境中，同時能保持良好的尺寸穩定性和密封性，如MWT-2PI耐高溫晶圓吸筆頭。

熱固性塑料PI、PEEK、PAI、POM等具有耐高溫、低摩擦、電氣性能優異等特點，用來制作成吸盤或晶圓吸筆頭拾取電子零件或者晶圓硅片等硬平面物體，移動快速輕便，不會污染產品表面。

PEEK聚醚醚酮，長期使用溫度100-175℃，本色為米黃色絕緣，ESD防靜電處理后為黑色

PI聚酰亞胺樹脂，長期工作溫度290℃左右，短期可達450℃度，顏色棕色

國產MWT-2PI晶圓吸筆頭盤面寬度20mmx30mm長度，工字型氣孔吸附槽，前端6x6mm方形鏟頭便于進入縫隙或翹起硅晶片，總長度125mm，用來吸取2寸晶圓硅片及3~4英寸，適配通用的連接桿，可與國產WWB-O晶圓吸筆桿、或者美國Virtual晶圓吸筆配套使用，后端用氣管與電動真空泵（國產V2-MW8、進口WV-9000）、廠務真空氣源對接組成成套工具。另可提供各種材質及形狀的吸筆頭，滿足客戶特殊用況，歡迎聯系咨詢。

國產晶圓吸筆頭型號規格表

三種工程塑料晶圓吸筆頭材質性能介紹

一、PEEK聚醚醚酮（廣泛采用的材質類型）

高強度、高韌性、高剛度和良好的耐熱性

溫度純樹脂150-175℃、增強型樹脂300℃左右

獨特的強度、剛度、抗沖擊、抗拉、抗壓強度，強硬但對凹痕敏感

出色的耐摩擦性，摩擦系數小，優異的機械性能、耐高溫性、耐化學腐蝕性

優異的耐化學性，耐受幾乎所有有機和無機化學品（除超強腐蝕性的發煙硫酸和硝酸、二氯甲烷等）

高介電強度，絕緣性能好，高擊穿電壓

優異的阻隔性（CO2，H2S等）、抗輻射性能

二、PI聚酰亞胺（耐高溫應用）

超級工程塑料，耐高溫、耐腐蝕，自潤滑、低磨耗

長期使用溫度超過300℃以上，短期達400~450℃

力學性能優異、尺寸穩定性好、熱膨脹系數小、高絕緣、低熱導、不熔融

可在很多情況下替代金屬、陶瓷、聚四氟乙烯等

廣泛應用在航空、航天、微電子、納米、液晶、分離膜、激光等領域

三、PAI聚酰胺-酰亞胺

穩定的芳雜環結構具有無法比擬的耐熱性和耐低溫性

從-40°C低溫到260°C都能正常工作，高溫下良好的機械性能和尺寸穩定性

出色的機械強度，易加工性，耐航空和汽車工作液的能力

低可燃性、低發煙性，抗疲勞強度，耐沖擊強度

抗蠕變性，耐磨損，低膨脹系數、優異的熱穩定性